Новые подробности о проекте Google Ara по созданию модульного смартфона
![]() Осенью прошлого года сообщалось, что Motorola Mobility всерьез работает над идеей модульного смартфона. Однако после того, как Google продала Motorola компании Lenovoдальнейшая судьба проекта модульного смартфона Ara оставалась под вопросом. В настоящее время в Сети появились новые подробности о проекте. После сделки Google и Lenovo стало известно, что поисковый гигант решил сохранить группу Advanced Technology and Projects (ATAP), возглавляемую Региной Дуган (Regina Dugan), бывшего директора DARPA, которая и занималась развитием проекта Ara. Тогда сообщалось, что ATAP будет интегрирована в команду Google Android, но при этом останется самостоятельной. В интервью Time Павел Еременко, руководитель проекта Ara, сообщил, что первый функционирующий прототип модульного смартфона будет готов в течение нескольких недель, а его коммерческая версия будет выпущена уже в начале следующего года. Напомним, суть проекта в разработке модульного смартфона, который позволит пользователям менять не цвет корпуса и обои, а создавать устройство по собственному желанию из специальных блоков, содержащих отдельные компоненты аппарата: дисплей, процессор, память, камеру, клавиатуру, дополнительную батарею, датчики и так далее. Пользователи также смогут самостоятельно заменять неисправные модули с компонентами или обновлять свой смартфон в соответствии с тенденциями на рынке. При этом сообщается, что инициатива Google будет абсолютно открытой. Иначе говоря, Ara – открытая аппаратная платформа для создания модульных смартфонов.
Компания Google намерена выпустить эндоскелет или несущий каркас для модульного смартфона Ara стоимостью $50. Он будет включать в себя только модуль Wi-Fi. Остальное пользователи смогут добавить по своему вкусу. Сообщается, что эндоскелет модульного смартфона Ara будет доступен в трех вариантах: маленький, большой и огромный. Роднить их будет алюминиевая рамка, микросхема и резервная батарея. Каждый эндоскелет будет иметь несколько разъемов для подключения модулей с компонентами. К примеру, Ara среднего размера получит 10 разъемов. Отмечается, что модули можно вынимать и вставлять обратно в смартфон без необходимости полного отключения устройства. Толщина модулей составит не больше 4 мм, а толщина собранного из них смартфона – 9,7 мм. Стоит отметить, что для реализации идеи модульного смартфона Google сотрудничает с NK Labs, специализирующейся на электротехнике, машиностроении и разработке ПО, а также 3D Systems, главная задача которой разработать 3D-принтер для печати эндоскелетов модульного смартфона Ara. ![]() ![]() | |||||||||
| |||||||||
|